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本发明公开了一种三层板结构的封装基板及其制作方法，涉及封装基板技术领域。包括内层线路层以及外层压合层，所述内层线路层的顶部以及底部均设置有外层线路层，所述内层线路层包括芯板，所述芯板的顶部以及底部均依次设置有内层厚铜箔、内层薄铜箔、内层半固化片以及内层中厚铜箔，所述外层压合层包括外层半固化片以及外层薄铜箔。通过设置内层线路层以及外层压合层，封装基板板边六边形铺铜设计增加残铜率，有效的解决了后续压合时因排气不足导致封装基板内有气泡等问题，避免了三层板分板过程板翘曲现象，有效地防止了在压合过程中发生
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112492747 B
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202110000648.9 H05K 3/46 (2006.01)
(22)申请日 2
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