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本发明公开了一种半导体陶瓷元件制造设备，其结构包括加工设备、机体、控制屏，加工设备安装在机体的右侧内端面，机体上端面镶嵌设有控制屏，控制屏位于加工设备的外侧端面，在防滑齿的外侧左右两端受挤压时，会使左右两侧的橡胶块随所受的力而在弹簧的弹性下，使固定块在滑轨内进行滑动进而缩小回弹机构的左右两端面的长度，且橡胶块内设有活动块与橡胶牵引块，在受挤压时内改变空心块的外轮廓贴合在陶瓷半导体表面对半导体进行包裹保护。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112483602 A
(43)申请公布日 2021.03.12
(21)申请号 202011352257.5
(22)申请日 2020.11.27
(71)申请人 高那
地址 4000
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