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本发明提供了一种多芯片封装结构及其制造方法。本发明在制造电路板时，采用在介质层之间的布线层上设置气隙形成气隙通路，防止上下介质层的应力传递，从而防止电路板的翘曲；且该气隙通路分别连通于不同的芯片腔体中，以实现布线层的散热，且防止多芯片之间的热传递；本发明的制造方法简单，只需要预先在布线层上设置光刻胶层，并在最后去除即可。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112509926 B
(45)授权公告日 2022.07.22
(21)申请号 202011396509.4 H01L 23/498 (2006.01)
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