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本发明公开了一种贴片电阻和PCB板焊接装置,包括壳体,所述壳体左端面固定设有方形壳体,所述壳体内设有工作腔,所述工作腔内中间设有压片机构,所述工作腔右端壁设有吐丝机构,所述方形壳体上设有送料机构,本发明通过设置送料机构可将贴片电阻平整的按压至PCB焊接点,避免贴片电阻在焊接时丢失,或者放置倾斜影响电路板质量,通过设置吐丝极后使得点焊和贴片电阻焊接可一次性完成,避免了先点焊,后取贴片电阻后,造成点焊锡已经固化,还需重新液态化,造成电路板被损坏。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112475504 A
(43)申请公布日 2021.03.12
(21)申请号 202011322777.1
(22)申请日 2020.11.23
(71)申请人 温州
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