SMT贴片电路板及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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SMT贴片电路板及其制造方法.pdf

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本发明揭示了一种SMT贴片电路板及其制造方法，电路板包括基板、片状元器件，片状元器件通过锡膏与基板上的焊盘焊接，片状元器件还通过红胶与基板粘接，基板上设有补胶孔，补胶孔贯穿基板的正反两侧表面设置，补胶孔靠近基板上片状元器件贴装区域的中部设置。本发明在基板上设置补胶孔，制造过程中通过补胶孔进行补胶，可以较为方便的将红胶注入片状元器件与基板贴合的中部位置，进行二次固化后片状元器件与基板固定牢靠，后续制程中片状元器件不易产生位移、脱落，有益于提高电路板成品质量。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115802606 A (43)申请公布日 2023.03.14 (21)申请号 202211688203.5 (22)申请日 2022.12.28 (71)申请人金运智能电子（苏州）有限公司地址