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形成封装结构的方法.pdfVIP

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  • 2023-05-31 发布于四川
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形成封装结构的方法.pdf

    提供一种形成封装结构的方法。方法包括在第一基板的第一表面上方形成晶粒结构，以及在第一基板的第二表面下方形成多个电连接器。方法也包括在第一基板的第二表面下方形成第一突出结构，并且电连接器被第一突出结构围绕。方法还包括在第二基板上方形成第二突出结构，以及将第一基板接合至第二基板。电连接器被第二突出结构围绕，并且第一突出结构不与第二突出结构重叠。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112509934 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202010856662.4 (22)申请日 2020.08.24 (30)优先权数据 16/571,78

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