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2023-05-31 发布于四川
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一种多层印制电路板的散热结构.pdf

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本发明公开了一种多层印制电路板的散热结构，包括若干层芯板、连接两两芯板的半固化片、铜箔面，各层芯板、半固化片、铜箔面叠合形成多层印制电路板，多层印制电路板局部埋嵌导热块，并设置散热孔，散热孔将多层印制电路板上下贯穿；芯板包括基板，基板的上下表面均铺设一层导热金属颗粒和一层导热石墨薄膜；散热孔分为导通孔和散热过孔，导通孔包括用于印制导线连通的圆孔、环绕设置在圆孔外沿的若干组齿孔，散热过孔内填充导热介质。本发明通过导热块、导通孔和散热过孔加速纵向面的热传导，结合多层复合结构的芯板实现横向面的热传导，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112492743 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011235385.1 (22)申请日 2020.11.06 (71)申请人龙南骏亚电子科技有限公司

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