原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请公开了基于相机识别的芯片分装方法及其分装装置，属于自动化技术领域，一种基于相机识别的芯片分装方法，包括：步骤1:控制模块控制抓取模块移动至处于示教位置的芯片正上方的初始位置，识别模块获取芯片处于示教位置的标准图像；步骤2：识别模块获取待分装芯片的位置图像，控制模块根据位置图像与标准图像中芯片位置的差别;步骤3：抓取模块抓取待分装芯片，识别模块识别预定料盒中的储存位是否存放有芯片，如果没有存放芯片，则执行步骤4以将待分装芯片放在该储存位；如果已经存放了芯片，则重新寻找新的储存位。本申请提供了
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115799127 A
(43)申请公布日 2023.03.14
(21)申请号 202310074035.9
(22)申请日 2023.02.07
(71)申请人 成都光创联科技有限公司
地址 61
文档评论（0）