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本发明涉及环氧树脂技术领域，且公开了一种介孔TiO2改性环氧树脂的抗菌材料，介孔纳米TiO2具有超高的比表面积，与偏苯三酸酐反应后与二氯亚砜反应，得到酰氯化TiO2，再与端羟基环氧树脂反应，使TiO2与环氧树脂共价接枝，减少了TiO2的团聚，暴露出更多的光催化抗菌活性位点，纳米TiO2吸附在细菌等微生物的表面，进而渗透进细胞膜，改变了细胞膜的通透性，且氧化细胞内的辅酶A，阻止细菌等微生物生长繁殖，使其死亡，半导体TiO2在光照下，价带上产生光生电子，产生具有强氧化的活性氧和羟基自由基等，使得细胞
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112500685 A
(43)申请公布日 2021.03.16
(21)申请号 202011322319.8
(22)申请日 2020.11.23
(71)申请人 王顺方
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