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包括作为导电引线的引线框架的部分的封装.pdfVIP

包括作为导电引线的引线框架的部分的封装.pdf

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    本公开描述了具有作为导电引线的引线框架的部分的封装。导电引线有助于将在封装的顶部获得的信号向下传送到封装的底部的导电焊盘(反之亦然)。这些技术可以用于一系列不同的应用，例如，监控信号以增强发光封装的安全性，以及需要将在封装的顶部侧获取的信号传送到封装的底部侧的导电焊盘或者将信号从封装的底部侧的导电焊盘传送到封装的顶部侧的其他应用。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112514180 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 201980050438.1 (74)专利代理机构 北京市柳沈律师事务所

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