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2023-05-31 发布于四川
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发光装置及其制备方法、背光模组.pdf

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本发明提供了一种发光装置及其制备方法、背光模组，其中，发光装置中包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片发光侧表面设置的荧光胶层；于倒装LED芯片中与电极侧表面相对的发光侧表面上的荧光胶层表面设置的出光层，出光层中包含有光反射颗粒，用于将该发光侧表面出射的部分光反射回来；及于倒装LED芯片电极侧表面设置的光反射层，用于将电极侧表面出射的光反射回来。其在倒装LED芯片中与电极侧表面相对的发光侧表面上的荧光胶层表面设置的出光层，将发光侧表面出射的部分光反射回来通过侧面出射，以此增加整个发光装置的出光角

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112510138 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202010683887.4 (22)申请日 2020.07.16 (71)申请人江西省晶能半导体有限公司

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