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一种半导体晶圆表面清理装置.pdfVIP

一种半导体晶圆表面清理装置.pdf

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    本发明涉及机械设备的技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆表面清理装置，其通过对晶圆进行自动清理处理，可方便提高晶圆表面的整洁度，提高清理效果，减少杂质残留，同时节省人工清理时的体力和时间，提高工作效率，提高实用性和可靠性；包括底座、工作台、U型架、四组支腿、两组拖轮和两组支撑槽板，底座的右侧设置有供水装置，工作台安装在底座上，工作台的顶部横向设置有送料装置，U型架位于工作台的上方并通过四组支腿固定在工作台的顶部外侧，两组拖轮分别转动安装在U型架的前部左侧和后部左侧。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112474462 B (45)授权公告日 2022.06.24 (21)申请号 202011391430.2 B08B 3/02 (2006.01)

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