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本发明公开了一种强护型芯片封装结构，其结构包括基板、环形板、第一环形卡槽、缓冲装置、密闭腔、填充气体、盖框、环形插板、第二环形卡槽、散热装置和消除装置，本发明具有以下有益效果，通过在限定额的空间当中将空气进行置换成化学性质很不活泼的气体以提高更小封装体积时保护力的有益效果；通过加设面静电吸收部件以提高静电电击穿防护能力的有益效果；通过加设多重快速热量引导部件和抵消部件以提高散热效能的有益效果；通过采用端固结构并配合缓冲部件进行支撑以防止硬性接触式接线而容易断裂的有益效果；并且通过采用上下卡插方式
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112509990 A
(43)申请公布日 2021.03.16
(21)申请号 202011377934.9 H01L 23/60 (2006.01)
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