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一种半导体封装模具，包括上基座组件和下基座组件，上基座组件包括上垫板、上模板、上左滑道、上左挡板、上左盖板、上右盖板、上右挡板、上右滑道、上前内侧挡板、上前外侧挡板、上后内侧挡板和上后外侧挡板，上左滑道、上前内侧挡板、上右滑道、上后内侧挡板和上模板围有用于安装封装模盒上半组件的上安装腔，下基座组件包括下左盖板、下左滑道、下左挡板、下模板、下垫板、下右滑道、下右挡板、下右盖板、下前内侧挡板、下前外侧挡板、下后内侧挡板和下后外侧挡板，下左滑道、下前内侧挡板、下右滑道、下后内侧挡板和下模板围有用于安装
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 107039293 A
(43)申请公布日
2017.08.11
(21)申请号 20171
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