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2023-05-31 发布于四川
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本发明公开了一种用于封装的陶瓷外壳，包括陶瓷3，陶瓷3是一个矩形板，陶瓷3的下表面安装有偶数组电极，每组电极包括一个长电极8和一个短电极2，相邻两组电极中心对称；陶瓷3的上表面的中线位置安装一排上电极6，每个上电极6通过导体穿过陶瓷3上的通孔连接长电极8，上电极6的两侧布置两排铜钼铜4，每个铜钼铜4通过导体穿过陶瓷3上的通孔连接短电极2。本发明采用对称设计，可以在较小的零件尺寸内实现了多个芯片的集成，压丝区设计在中间陶瓷隔离区，中间陶瓷隔离区具备横向电隔离和纵向导电通路的双重作用，提高零件集成度

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112490196 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011582812.3 H01L 23/367 (2006.01) (22)申请日

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