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2023-05-31 发布于四川
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在外部环境及自身发热所产生的温度反复变化的状况下，在将半导体元件固定于冷却器的固定剂处产生了较大的应力及塑性应变。本发明的半导体模块包括半导体装置及冷却装置，半导体装置具有半导体芯片及安装半导体芯片的电路基板，冷却装置包含：安装有半导体装置的顶板；与顶板连接的侧壁；与侧壁连接并与顶板相对的底板；以及由顶板、侧壁及底板进行划定、且为与顶板的主面平行的截面具有长边及短边的大致矩形的、用于使制冷剂流通的制冷剂流通部，电路基板是大致矩形的层叠基板，依次包含具有上表面和下表面的绝缘板、设置于上表面的电路层

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112509993 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202010729741.9 (22)申请日 2020.07.27 (30)优先权数据 2019-1677

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