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本发明公开了一种三维堆叠装置及方法、电路板和电子设备。为解决现有神经网络扩展资源浪费大、成本高的技术问题，本发明公开了所述第一类电路板配置有至少一个资源可拓展芯片；所述第一类电路板包括顶部焊盘和底部焊盘，其中至少有n个顶部焊盘与n个底部焊盘关于所述第一类电路板所在平面对称排布，n为正整数；在所述n个顶部焊盘和所述n个底部焊盘之间，使用旋转编码映射逻辑，建立电气连接关系。本发明可实现仅通过简单垂直堆叠电路板来拓展神经网络至需要的规模，具有紧凑性和灵活性，操作简单且不浪费资源。本发明适于类脑计算领域
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115802602 A
(43)申请公布日 2023.03.14
(21)申请号 202310081202.2 H01L 25/18 (2023.01)
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