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本申请提供一种半导体器件拆卸装置及其拆卸方法，涉及半导体技术领域，包括基座和与基座连接的背板基体，基座和背板基体之间具有预设夹角，背板基体的第一表面设置有承托组件和承接组件，卡设有半导体器件的夹具设置于背板基体的第一表面，夹具设置于承托组件上，承接组件包括垂直于第一表面的承接平台，承接平台位于半导体器件的下方且与半导体器件之间具有间隙，承托组件相对于第一表面移动，半导体器件承载于承接平台上并与夹具脱离。使半导体器件和夹具脱离，完成对半导体器件的拆除。半导体器件通过隔离件被承接平台承载，避免半导体
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112509958 B
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202110139869.4 (56)对比文件
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