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2023-05-31 发布于四川
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一种线路板芯片框组装转移装置及其方法.pdf

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本发明属于线路板自动生产技术领域，一种线路板芯片框组装转移装置及其方法，该装置包括第一芯片框转移支架、第二芯片框转移支架、芯片框水平转移电缸、芯片框水平转移板、两个空托盘转移模块、芯片框前后转移电缸和芯片框夹取模块；第二芯片框转移支架上设置有芯片框转移滑轨；芯片框水平转移电缸设置在第一芯片框转移支架上，两个空托盘转移模块分别设置在芯片框水平转移板左部的前后两侧，芯片框夹取模块用于将芯片框进行抓取。本专利的优点是提升芯片框转移定位的精确度，提升芯片框在转移过程中的稳定性和牢固性，从而便于提升组装质

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112492773 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011293900.1 (22)申请日 2020.11.18 (71)申请人林佳琳地址 322

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