一种扩展光模块工作温度窗口的COB封装方法.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种扩展光模块工作温度窗口的COB封装方法.pdf

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本发明公开了一种扩展光模块工作温度窗口的COB封装方法，其封装方法包括以下步骤：S1、首先可以根据计算的基板上下温差之间的要求，以及通过计算芯片功耗和基板的面积，来进行确定基板的需要厚度，将基板粘贴在金属层上，基板表面涂覆金属层，并且将光模块中激光器与探测器芯片粘贴于基板上，通过将PCB板外围边框铺设一圈铜皮，使其与芯片下方铜皮之间预留1‑2毫米间隙；S2、然后TEC放置有两种方式，一种是水平放置，一种垂直放置。水平放置时，TEC冷面一侧与基板上表面金属层连接，热面一侧与PCB外圈铺设的接地铜皮

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112563341 A (43)申请公布日 2021.03.26 (21)申请号 202011452936.X (22)申请日 2020.12.11 (71)申请人江苏