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晶粒键合设备和晶粒键合方法.pdfVIP

晶粒键合设备和晶粒键合方法.pdf

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    本发明涉及一种晶粒键合设备和晶粒键合方法，该晶粒键合设备包括：激光发生器；键合台，位于所述激光发生器发出的激光的光路上；压头，为透光材质；升降模块，用于带动所述压头在垂直于所述键合台的方向运动。上述晶粒键合设备通过压头向晶粒施加压力，同时激光透过压头使粘合材料融化，使晶粒在与基板键合过程中不会随着粘合材料融化而产生位置偏移或者角度变化，实现LED晶粒与基板稳定键合。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112563125 A (43)申请公布日 2021.03.26 (21)申请号 202011330424.6 H01L 21/67 (2006.01)

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