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2023-06-01 发布于四川
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本发明涉及一种夹具和夹持方法，夹具用于固定集成电路芯片，包括底板；固定垫片组件，固定垫片组件设置在底板上，固定垫片组件由多个固定垫片叠加而成，固定垫片组件包括安装孔，集成电路芯片设置在安装孔中；弹性垫片，弹性垫片设置在集成电路芯片顶部；盖板，盖板设置在弹性垫片上，盖板与底板连接。本申请所提供的夹具，通过可调高度的固定垫片组件配合弹性垫片的方式，防止样品固定时因放置区域不平整导致其受力不均，同时避免了直接将盖板的预紧力作用在样品上使其破损的情形发生；通过可调整高度和安装孔大小的固定垫片组件，使本申

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112539901 A (43)申请公布日 2021.03.23 (21)申请号 202011223494.1 (22)申请日 2020.11.05 (71)申请人中国电子产品可靠性与环境试验研

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