晶片的处理方法和芯片测量装置.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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晶片的处理方法和芯片测量装置.pdf

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本发明提供晶片的处理方法和芯片测量装置。该晶片在正面的由交叉的多条分割预定线划分的各区域内分别形成有器件，该晶片的处理方法包含如下的步骤：晶片单元形成步骤，将带粘贴在晶片的背面上并将带的外周安装于环状框架，形成具有晶片、带和环状框架的晶片单元；分割步骤，将晶片沿着分割预定线分割而形成多个芯片(器件芯片)；拾取步骤，从晶片单元拾取芯片；和测量步骤，对通过拾取步骤而拾取的芯片进行测量。在实施拾取步骤之前，实施如下的判别步骤：分别对器件的特性进行检查而判别出良好器件和不良器件并存储判别结果。在测量步骤

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112530866 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202010959310.1 (22)申请日 2020.09.14 (30)优先权数据