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- 2023-06-01 发布于四川
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本发明公开了一种晶圆研磨设备,包括研磨台,在研磨台上内凹开设有收纳区,在收纳区内中心处安装有加工盘,并在加工盘上内凹开设有研磨槽,所述研磨台内隐藏安装有回收部件,在研磨台上方安装有研磨单元,并在研磨单元与收纳区之间安装有调整部件。本发明在回收部件的配合下,能够对研磨过程中产生的研磨液进行集中回收,保证了研磨台上的洁净,避免了研磨液在研磨台上堆积无法清理的不足,同时在调整部件的配合下,能够对研磨盘下移的位置进行动态定位,可适配不同厚度的晶圆进行加工调节,保证了研磨盘下移量的稳定,避免研磨盘下移不到
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116175304 A
(43)申请公布日 2023.05.30
(21)申请号 202310345535.1 B24B 55/00 (2006.01)
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