复合异质集成半导体结构、半导体器件及制备方法.pdfVIP

复合异质集成半导体结构、半导体器件及制备方法.pdf

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本发明提供一种复合异质集成半导体结构、半导体器件及制备方法，可集成具有不同功能、不同特性的材料层，实现复合异质集成，且根据不同材料层所具有的特点，从而可发挥各材料层的不同优势，以获得高质量、高性能的半导体器件；进一步的，半导体单晶晶片可以回收循环利用，从而可大大降低成本。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112530855 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202011412909.X (22)申请日 2020.12.04 (71)申请人中国科学院上海微系统与信息技术

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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