高载流高导热电路板及其制作方法.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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高载流高导热电路板及其制作方法.pdf

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本发明提供了一种高载流高导热电路板及其制作方法。其中高载流高导热电路板包括至少两块金属基板、夹持在第一金属基板与第二金属基板之间的导电连接件、填充第一金属基板与第二金属基板之间的空间并环绕导电连接件的绝缘材料，其中第一金属基板的第一面设置有第一线路图案，第二金属基板的第一面设置有第二线路图案。本发明电路板的线路图案由金属基板形成，从而可具有较厚的厚度及较高的载流能力，两块金属基板上都可具有线路图案，以形成复杂线路图案，同时金属基板的导热性能好，从而电路板可具有较高的导热能力。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112566362 A (43)申请公布日 2021.03.26 (21)申请号 202011462979.6 (22)申请日 2020.12.11 (71)申请人乐健科技（珠海）有限公司