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包括堆叠的半导体芯片的半导体封装.pdfVIP

包括堆叠的半导体芯片的半导体封装.pdf

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    包括堆叠的半导体芯片的半导体封装。半导体封装可以包括：芯片堆叠，其包括第一至第N半导体芯片，该第一至第N半导体芯片以向一侧偏移的方式堆叠以使得该第一至第N半导体芯片的在另一侧的边缘被暴露，并且具有分别设置在另一侧边缘的第一至第N芯片焊盘；桥接单元，其相邻于芯片堆叠的另一侧并与芯片堆叠间隔开；第k至第N导线，该第k至第N导线在其一端与第一至第N芯片焊盘中的第k至第N芯片焊盘连接的状态下在垂直方向上延伸；第一至第k‑1导线，该第一至第k‑1导线的一端连接至第一至第N芯片焊盘中的第一至第k‑1芯片焊盘

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112563234 A (43)申请公布日 2021.03.26 (21)申请号 20201

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