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本发明公开了一种高导热有机硅凝胶片材,其包括衬底及组合物,组合物包括A组分和B组分,A组分包括端乙烯基聚硅氧烷,按重量份数计,B组分包括10~20份的导热填料、3~10份的侧链乙烯基聚硅氧烷偶联剂、75~85份的侧链含硅氢基的聚硅氧烷、0.05~0.2份的催化剂和0.05~0.2份的抑制剂,所述组合物依次经涂布、压延和热固化成型在所述衬底上。本发明的高导热有机硅凝胶片材,导热填料在凝胶分子网格中分布均匀,结构固定,有机硅凝胶片材具有高效、均匀的导热性能,较长的使用寿命,同时又具有较高的强度,易于
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112552688 B
(45)授权公告日 2022.08.16
(21)申请号 202011481809.2 C08K 9/10 (2006.01)
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