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本发明公开了脑类器官体外培养芯片，包括上层芯片、下层芯片和盖片，上层芯片为固体材料基板，其表面依次设有液体入口、培养孔洞阵列和液体出口，培养孔洞底部设置微孔结构，两者构成培养池；下层芯片为固体材料基板，其表面设有凹槽，凹槽内设有圆形孔，圆形孔沿芯片长边方向延伸出第一通道，第一通道分支为若干分通道，分通道汇聚成第二通道，圆形孔与液体入口连通，分通道对应上方的孔洞阵列；盖片为固体材料基板，其表面设有入口和出口。该芯片可调整培养孔洞阵列的直径或数量，器官在培养孔洞中单独培养，形成的脑类器官大小形状均一
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112553076 A
(43)申请公布日 2021.03.26
(21)申请号 202011482289.7
(22)申请日 2020.12.15
(71)申请人 东南大学
地址 21
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