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本申请涉及锡银铜合金焊料的技术领域,具体公开了一种纳米二氧化钛掺杂的Sn‑Ag‑Cu‑X四元焊料及其制备方法。该焊料的组分及质量百分比为:0.1‑0.3%纳米TiO2、0.3‑0.7%Ag、0.5‑0.9%Cu、0.4‑0.6%润湿性改善剂X,余量为Sn,纳米TiO2为晶体态且为混晶或单晶,润湿性改善剂X选自Nd、Ga和In中的任意一种。本申请的焊料具有润湿性优异以及焊料焊点抗剪切强度高的优点。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116174993 A
(43)申请公布日 2023.05.30
(21)申请号 202310163949.2
(22)申请日 2023.02.24
(71)申请人 东莞市千岛金属锡品有限公司
地
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