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一种嵌铜PCB板铜板制作方法，包括：S1.铜板结构的设计；S2.对铜板进行预定尺寸的裁切以及钻孔；S3.铜板双侧贴干膜；S4.通过预制菲林在带有干膜的铜板上曝光出需保留位置；S5.显影露出待镂空位置；S6.通过酸性蚀刻机蚀刻出所需铜板形状；S7.去除铜板表面干膜并清洗烘干，得到所需铜板。本发明加工流程短，只需进行钻孔、贴膜、曝光及酸性蚀刻即可，加工成本低，只需正常使用的菲林、干膜及酸性蚀刻设备及药水，可加工嵌铜块设计较复杂的铜板，能够显著的提高嵌铜PCB板铜板酸性蚀刻的效率，方便对去除干膜后的铜
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112533390 B
(45)授权公告日 2021.04.30
(21)申请号 202110146492.5 (51)Int.Cl.
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