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本申请公开了一种精密打孔设备及方法，其中设备包括：设备主体、治具台、第一移动装置、打孔装置、第二移动装置以及测距装置；第一移动装置安装于设备主体且与治具台连接，用于驱动治具台移动；治具台上设有工件固定治具；第二移动装置安装在设备主体于第一移动装置上方位置且与打孔装置连接，用于驱动打孔装置移动；测距装置竖直安装于设备主体上，用于检测待加工工件上待加工孔的加工前孔深数据以及加工后孔深数据。较于传统的钻孔设备来说，结合测距装置的应用，能够对加工前的孔进行测量提供加工深度计算依据，还能够对加工后的孔进行
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112536923 A
(43)申请公布日 2021.03.23
(21)申请号 202011254126.3
(22)申请日 2020.11.11
(71)申请人 东莞市盛雄激光先进装备股份有限
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