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本发明涉及清洁能源太阳能光伏单晶棒和半导体单晶方棒技术领域，具体涉及一种新型新型单晶圆棒切割方法。包括以下步骤，切割定位端面A；根据预制硅片尺寸与单晶圆棒直径关系，确定斜切角度；利用金刚线按照斜切角度，切除单晶圆棒两端角；从单晶圆棒一端依据斜切角度切割，形成圆形单晶硅片；将圆硅片去掉多余边角；将切割好的单晶硅片进行清洗测量检验得到成品。通过将单晶圆棒按照硅片尺寸要求以及圆棒直径大小关系计算最优斜切角度后，进行斜切，从而显著提高了材料利用率，及硅片有效总面积。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112519013 A
(43)申请公布日 2021.03.19
(21)申请号 202011143473.9
(22)申请日 2020.10.23
(71)申请人 尚天保
地址 713
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