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电容器封装结构及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-01 发布于四川
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电容器封装结构及其制备方法.pdf

    本发明提供一种电容器封装结构及其制备方法，制备方法包括：提供基板及芯片电容器，并于基板上贴装芯片电容器；于基板及芯片电容器上形成第一塑封层，第一塑封层的高度高于芯片电容器，形成封装结构；于封装结构上形成开孔；于开孔内形成扇出金属引线；于封装结构上形成第二塑封层，第二塑封层的高度高于扇出金属引线。本发明先将芯片电容器进行塑封，再进行开孔，可以减小封装的尺寸，使得封装后的尺寸和芯片电容器的尺寸基本保持一致，满足各种通用尺寸的规格要求，还可以提高芯片电容器的可靠性；通过扇出金属引线，缩短了信号传输路径

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116190122 A (43)申请公布日 2023.05.30 (21)申请号 202310161246.6 (22)申请日 2023.02.24 (71)申请人 上海烨映微电子科技股份有限公司 地

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