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- 2023-06-01 发布于四川
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本文中揭示具有裸片衬底延伸部的堆叠半导体裸片组合件。在一个实施例中，一种半导体裸片组合件可包含封装衬底、安装到所述封装衬底的第一裸片及安装到所述第一裸片的第二裸片。所述第一裸片包含第一裸片衬底，且所述第二裸片包含附接到所述第一裸片衬底的第二裸片衬底。所述第一裸片及所述第二裸片中的至少一者包含半导体衬底及邻近所述半导体衬底的裸片衬底延伸部。所述裸片衬底延伸部包括至少部分地界定平面形状的模制材料。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110178217 A
(43)申请公布日
2019.08.27
(21)申请号 20188
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