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本发明公开了一种大面积超薄镂空硬掩模的制备方法,主要解决现有技术制备的镂空硬掩模厚度大,面积小的问题。其实现方案是:1)选用双抛硅基片,并进行清洗;2)在双抛硅基片正反两面上生长一层致密氮化硅薄膜;3)在长有致密氮化硅薄膜的基片正面及背面分别进行光刻,在正面的光刻胶上形成与电极图案互补的光刻胶图案,在背面形成对应的窗口图案;4)在表面图案化的基片正面及背面利用干法刻蚀工艺将3)制作的电极图案和窗口图案转移至氮化硅薄膜上;5)将经过4)处理的基片进行湿法刻蚀,并清洗及干燥,除去胶及残留物,获得镂空
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112563124 A
(43)申请公布日 2021.03.26
(21)申请号 202011452269.5
(22)申请日 2020.12.10
(71)申请人 西安电子科技大学
地址
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