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植铜柱封装方法及植铜柱承载装置和铜柱.pdfVIP

植铜柱封装方法及植铜柱承载装置和铜柱.pdf

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    本申请提供了一种植铜柱封装方法及植铜柱承载装置和铜柱，通过具有热缩特性的承载装置将若干根铜柱贴装焊接在载板焊盘上，贴装过程中将铜柱置入承载装置的孔内，保持铜柱底部在同一水平面，焊接完成后取出热缩变形的承载装置，在焊接有铜柱的载板上做灌胶处理，在灌胶处理过的载板上堆叠另一块载板形成了铜柱的封装。解决了传统封装铜柱数量较多，手工组装铜柱困难效率较低的问题，提高了焊接质量。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112542388 A (43)申请公布日 2021.03.23 (21)申请号 201910892349.3 (22)申请日 2019.09.20 (71)申请人 天芯互联科技有限公司

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