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一种含树脂塞孔流程的服务器产品制作方法及应用.pdfVIP

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  • 2023-06-01 发布于四川
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一种含树脂塞孔流程的服务器产品制作方法及应用.pdf

    本发明属于PCB板技术领域，公开了一种含树脂塞孔流程的服务器产品制作方法及应用。该方法包括：树脂塞孔前增加开窗范围转移流程，将和树脂塞孔孔间距≤14mil的孔全部贴干膜保护，同时针对该部分孔附近的树脂塞孔铝片开窗在原有基础上缩小2mil开窗。本发明多次钻孔流程优化为一次钻孔流程，缩短了加工周期，同时节约制造成本、降低能耗。本发明一次性钻孔替代多次钻孔，从而缩短加工周期降低运营成本。PCB厂所有含树脂塞孔工艺流程均可使用，本发明的制造方法，如5G通讯产品、服务器产品、主机笔电产品等。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116193721 A (43)申请公布日 2023.05.30 (21)申请号 202211590672.3 (22)申请日 2022.12.12 (71)申请人 珠海中京电子电路有限公司 地址

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