具有复制路径的穿硅通孔检查电路.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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具有复制路径的穿硅通孔检查电路.pdf

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本申请案涉及具有复制路径的TSV检查电路。本文中揭示一种设备，其包含：第一半导体芯片；第一TSV及第二TSV，其穿透所述第一半导体芯片；第一路径，其包含所述第一TSV；第二路径，其包含所述第二TSV；第一充电电路，其经配置以对所述第一路径进行充电；第二充电电路，其经配置以对所述第二路径进行充电；第一放电电路，其经配置以对所述第一路径进行放电；第二放电电路，其经配置以对所述第二路径进行放电；及比较器电路，其经配置以将所述第一路径的电位与所述第二路径的电位进行比较。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112530502 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202010952553.2 (22)申请日 2020.09.11 (30)优先权数据 16/576,64