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2023-06-01 发布于四川
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一种半导体切筋成型设备.pdf

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本发明涉及一种半导体切筋成型设备，设置独立的检测刀具，参照切筋刀具的切断动作进行检测动作，通过发现引线框架连体切断异常，实时判断切筋刀具是否存在如断刀等异常。本发明能够提前发现产品质量问题，并能够及时排查，避免出现批次性的产品质量问题，可大大降低生产成本；并且，避免当产品出现问题后，需要从冲压到检测产品的过程中的环节进行异常排查，造成的耗时过长，时效性差，影响生效率等问题。本发明的检测刀具与切筋刀具对应设计，在结构上相近似，并且将检测刀具与切筋刀具设置于同一个切筋模具上，更换不同的切筋模具即可用

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112547990 B (45)授权公告日 2022.06.28 (21)申请号 202011174263.6 H01L 21/67 (2006.01) (22)申请日 2020.10

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