一种LED芯片封装工艺.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种LED芯片封装工艺.pdf

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本发明涉及一种LED芯片封装工艺，包括以下步骤：S1：固晶；S2：焊线；S3：点粉；S4：固化；S5：点球头，将短暂烘烤过的所述预制品材料再次转入所述点胶站中，在所述荧光胶的上方点一层透明硅胶，使其形成凸透镜形状，然后将点好胶的所述预制品材料第一时间倒放；S6：二次固化；S7：脱料；S8：分类；S9：编带；S10：检验包装。利用凸透镜形状的球头胶对光的折射，使得少量多余黄光与LED芯片发出的蓝光完全混合，从而达到所发出正白光的目的，彻底解决了现有产品光斑外围有黄色阴影的缺陷，提高了产品的质量，具

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112563390 B (45)授权公告日 2022.02.18 (21)申请号 202011477116.6 H01L 33/58 (2010.01)