在晶圆测试过程中检测电子位图中坐标偏移的方法.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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在晶圆测试过程中检测电子位图中坐标偏移的方法.pdf

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一种在晶圆测试过程中检测电子位图中坐标偏移的方法，将每道晶圆测试后产生的所有电子位图叠加形成一张叠加电子位图，自动统计叠加电子位图上的叠加测试结果，当叠加测试结果中显示至少一个芯片的前道测试结果为不良品，而后道测试结果为良品，和/或当叠加测试结果中显示了至少一道测试结果，同时至少一个芯片缺少了至少一道测试结果，则判断电子位图出现了坐标偏移。本发明在晶圆测试过程中及时发现并阻止电子位图坐标偏移现象的发生，消除了测试厂的隐患和风险，提高了晶圆测试后的产品良率，大大降低了封装厂挑错芯片的可能性，减少了

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112530823 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202011186921.3 (22)申请日 2020.10.30 (71)申请人普冉半导体（上海）股份有限公司