晶片切割检测设备.pdfVIP

下载本文档

2
0
约5.94千字
约 8页
2023-06-01 发布于四川
举报
版权申诉

晶片切割检测设备.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了晶片切割检测设备,包括箱体，所述箱体的底部安装有滚轮，所述箱体的外壁上安装有控制器，所述箱体的外壁上安装有控制面板，所述箱体上安装有第一框室。本发明，通过检测器、信息传送器、主机和显示屏的设置，使得本装置能够进行对晶片的检测，还能将检测的结果信息处理化后传送至显示屏上且主机也可将其实时记录，通过第二框室内部的电机、螺纹杆、连接板的设置，使得能够对检测器进行保护，在使用时将其滑出，不使用时将其放置在第二框室内部，通过风扇和风机以及湿度感应器的设置，使得能够将第二框室内部能够进行除尘，如

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112563170 A (43)申请公布日 2021.03.26 (21)申请号 202011447535.5 (22)申请日 2020.12.09 (71)申请人苏州斯尔特微电子有限公司