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2023-06-01 发布于四川
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提供了一种层叠封装(POP)型半导体封装，该POP型半导体封装包括下封装，该下封装具有第一尺寸并且包括下半导体芯片在其中的下封装基板、在下封装基板和下半导体芯片上的上再分布结构、和对准标记。该POP型半导体封装还可以包括上封装，该上封装具有小于第一尺寸的第二尺寸并且包括上封装基板和上半导体芯片。上封装基板可以安装在下封装的上再分布结构上并且电连接到下封装，并且上半导体芯片可以在上封装基板上。对准标记可以用于识别上封装，并且对准标记可以在下封装上在上封装的外边界下方和附近。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112563254 A (43)申请公布日 2021.03.26 (21)申请号 202010942244.7 (22)申请日 2020.09.09 (30)优先权数据 10-2019-0

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