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一种封装结构包括多个半导体管芯、绝缘密封体、重布线层及多个连接元件。所述绝缘密封体包封所述多个半导体管芯。所述重布线层沿堆积方向设置在所述绝缘密封体上并电连接到所述多个半导体管芯，其中所述重布线层包括交替堆叠的多个导电线、多个导通孔及多个介电层，且所述多个导通孔的侧向尺寸沿着所述堆积方向增加。所述连接元件设置在所述重布线层与所述半导体管芯之间，其中所述连接元件包括与所述半导体管芯接合的本体部分及与所述重布线层接合的通孔部分，其中所述通孔部分的侧向尺寸沿着所述堆积方向减小。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112563217 A
(43)申请公布日 2021.03.26
(21)申请号 202010994121.8 H01L 25/065 (2006.01)
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