芯片型陶瓷半导体电子元件.pdfVIP

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2023-06-02 发布于四川
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芯片型陶瓷半导体电子元件.pdf

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本发明提供一种即便是小尺寸，第1外部电极(3)与第2外部电极(4)的界面(B)也不易剥离的芯片型陶瓷半导体电子元件(10)。芯片型陶瓷半导体电子元件(10)包括：陶瓷坯体(2)，其包含陶瓷半导体，具有第1面(21)和与所述第1面(21)接触的第2面(22)；第1外部电极(3)，其设于所述陶瓷坯体(2)的所述第1面(21)；以及第2外部电极(4)，其覆盖所述第1外部电极(3)，且延伸至所述陶瓷坯体(2)的所述第2面(22)，所述第1外部电极(3)的第1面(35)的面积小于0.17mm2，在所述第1

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116195011 A (43)申请公布日 2023.05.30 (21)申请号 202180063682.9 (74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事