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- 2023-06-02 发布于四川
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光电器件(1)包括光电半导体芯片(2)、光学元件(3)和芯片载体(5)。半导体芯片(2)布置在所述芯片载体(5)上。光学元件(3)在所述半导体芯片(2)的辐射方向(7)上布置在所述半导体芯片(2)下游并且借助于粘合层(6)被紧固在光学载体(12)处。浇铸件(4)围绕所述光学元件(3)、所述光学载体(12)和所述粘合层(6)构成从所述光学元件(3)蔓延到所述光学载体(12)上的框架。浇铸件(4)相对于所述半导体芯片(2)将所述光学元件(3)固定在其位置中。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116195078 A
(43)申请公布日 2023.05.30
(21)申请号 202180063242.3 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公
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