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本公开的各个方面一般涉及无线通信。在一些方面,设备可以接收标识天线的天线阵列的配置的布局信息,其中天线阵列将包括多个天线子阵列和多个天线芯片,其中每个天线芯片通信地耦合到相关联天线子阵列中的天线;至少部分地基于与这些天线相关联的相移特性来确定天线子阵列之间的相位差集合;至少部分地基于该相位差集合来确定每个天线芯片相对于相关联天线子阵列的芯片位置;以及至少部分地基于每个天线芯片的芯片位置来生成天线封装的布局以容纳该天线阵列和该多个天线芯片。提供了众多其他方面。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116195136 A
(43)申请公布日 2023.05.30
(21)申请号 202180060995.9 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公
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