一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺.pdfVIP

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2023-06-02 发布于四川
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一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺.pdf

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本发明属于PCBA主板加工技术领域，公开了一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，具体包括如下步骤：S1.前处理，对PCBA主板进行清洗干燥；S2.点胶，用点胶机对PCBA主板上的预设点胶位置涂覆锡膏；S3.贴片，用贴片机将SMT贴片贴装在PCBA主板上；S4.回流焊接，将安装有SMT贴片的PCBA主板送入封闭式回流焊炉中，对回流焊炉换气处理后进行SMT贴片与PCBA主板的回流焊接，并在回流焊接的过程中循环降压；S5.将焊接后的PCBA主板放入清洗线上进行清洗；S6.将清洗后的PCBA主板送入

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112601386 A (43)申请公布日 2021.04.02 (21)申请号 202011591565.3 (22)申请日 2020.12.29 (71)申请人重庆市名赫电子科技有限公司