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一种半导体器件的制备方法和半导体器件.pdfVIP

一种半导体器件的制备方法和半导体器件.pdf

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    本发明涉及半导体器件技术领域，且公开了一种半导体器件的制备方法和半导体器件，包括封装壳体和底板。通过与现有技术相比，本发明可避免半导体器件因封装不良可能导致的接触不良和封装不彻底问题，进而能够保证半导体器件在使用过程中与各元器件之间的连接稳定，同时可避免封装不彻底造成的元器件引脚之间可能的相互接触，防止由此引发的短路问题，有效的保证了半导体器件使用时的安全性和可靠性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112582280 B (45)授权公告日 2021.07.30 (21)申请号 202011451336.1 H01L 21/56 (2006.01)

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